5G 휴대폰부터 클라우드 서버까지, 장치는 더 얇고, 더 빠르고, 더 뜨겁습니다. 병목 현상은 더 이상 처리 능력이 아니라 열입니다. 1도가 높아질수록 성능이 저하되고 수명이 단축됩니다. 차세대 전자 제품에는 열을 빠르게 이동시키고 무게를 거의 추가하지 않으며 마이크론 규모의 간격에 맞는 재료가 필요합니다.
탄소는 전기를 전도하는 것 이상의 역할을 합니다. 침묵을 전도하는 것입니다. 초박형 흑연 열 분산기(최저 10μm)는 APU, RF 증폭기 및 리튬 이온 팩에서 열을 떼어내어 전체 섀시에 분산시켜 핫스팟을 없애줍니다. 유연하고 자기적으로 투명하며 등온적으로 안정적인 이 필름을 사용하면 안테나와 배터리를 혼선이나 팽창 없이 나란히 배치하여 장치를 시원하고 슬림하며 안정적으로 유지할 수 있습니다.
20μm 미만의 스키브 흑연 필름부터 적층 열 시트까지 Harog Technology는 기가헤르츠를 편안함으로 바꾸는 탄소 냉각 기능을 제공하여 항상 연결된 세상에서 전자 제품이 더 빠르고, 더 얇고, 더 오래 작동하도록 돕습니다.
