Von 5G-Handys bis hin zu Cloud-Servern sind die Geräte dünner, schneller und heißer. Der Flaschenhals ist nicht mehr die Rechenleistung, sondern die Wärme: Jedes zusätzliche Grad verringert die Leistung und verkürzt die Lebensdauer. Elektronik der nächsten Generation benötigt Materialien, die Wärme schnell ableiten, nahezu kein Gewicht hinzufügen und in Lücken im Mikrometerbereich passen.
Kohlenstoff leitet nicht nur Elektrizität – er leitet Stille. Ultradünne Graphit-Wärmeverteiler (bis zu 10 µm) leiten die Wärme von APUs, HF-Verstärkern und Li-Ionen-Akkus ab und verteilen sie über das gesamte Gehäuse, sodass Hotspots verschwinden. Diese flexiblen, magnetisch transparenten und isothermisch stabilen Folien sorgen dafür, dass Antennen und Batterien ohne Übersprechen oder Aufquellen nebeneinander sitzen und die Geräte kühl, schlank und zuverlässig bleiben.
Von geschälten Graphitfolien mit einer Dicke von weniger als 20 µm bis hin zu laminierten Thermofolien liefert Harog Technology die Kohlenstoffkühlung, die Gigahertz in Komfort verwandelt – und trägt dazu bei, dass Elektronik in einer immer vernetzten Welt schneller, dünner und länger läuft.
