Desde teléfonos 5G hasta servidores en la nube, los dispositivos son más delgados, más rápidos y más calientes. El cuello de botella ya no es la potencia de procesamiento sino el calor: cada grado extra ralentiza el rendimiento y acorta la vida útil. La electrónica de próxima generación necesita materiales que muevan el calor rápidamente, casi no agreguen peso y encajen en espacios de escala micrométrica.
El carbono hace más que conducir electricidad: conduce silencio. Los disipadores de calor de grafito ultrafinos (de hasta 10 µm) eliminan el calor de las APU, amplificadores de RF y paquetes de iones de litio, distribuyéndolo por todo el chasis para que desaparezcan los puntos calientes. Flexibles, magnéticamente transparentes y isotérmicamente estables, estas películas permiten que las antenas y las baterías se coloquen una al lado de la otra sin interferencias ni hinchazón, manteniendo los dispositivos frescos, delgados y confiables.
Desde películas de grafito cortadas por debajo de 20 µm hasta láminas térmicas laminadas, la tecnología Harog ofrece la refrigeración del carbono que convierte los gigahercios en comodidad, ayudando a que los dispositivos electrónicos funcionen más rápido, más delgados y durante más tiempo en un mundo siempre conectado.
