ตั้งแต่โทรศัพท์มือถือ 5G ไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์คลาวด์ อุปกรณ์ต่างๆ จะบางลง เร็วขึ้น และร้อนขึ้น ปัญหาคอขวดไม่ใช่พลังในการประมวลผลอีกต่อไป มีแต่ความร้อน ทุก ๆ องศาที่เพิ่มเข้ามาจะทำให้ประสิทธิภาพการทำงานช้าลงและอายุการใช้งานสั้นลง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ต้องการวัสดุที่ถ่ายเทความร้อนได้รวดเร็ว แทบไม่เพิ่มน้ำหนัก และมีขนาดพอดีกับช่องว่างขนาดไมครอน
คาร์บอนทำหน้าที่มากกว่าการนำไฟฟ้า แต่ทำหน้าที่เงียบ ตัวกระจายความร้อนด้วยกราไฟท์บางพิเศษ (ต่ำสุด 10 µm) ลอกความร้อนออกจาก APU, เครื่องขยายสัญญาณ RF และชุด Li-ion โดยกระจายความร้อนไปทั่วแชสซี เพื่อให้จุดร้อนหายไป ฟิล์มเหล่านี้มีความยืดหยุ่น โปร่งใสด้วยสนามแม่เหล็ก และมีความเสถียรต่ออุณหภูมิ ทำให้เสาอากาศและแบตเตอรี่อยู่เคียงข้างกันโดยไม่มีการแทรกข้ามหรือบวม ทำให้อุปกรณ์เย็น บาง และเชื่อถือได้
ตั้งแต่ฟิล์มกราไฟท์ที่มีความหนาต่ำกว่า 20 µm ไปจนถึงแผ่นความร้อนเคลือบ Harog Technology มอบความเย็นแบบคาร์บอนที่เปลี่ยนกิกะเฮิรตซ์ให้เป็นความสบาย ช่วยให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทำงานเร็วขึ้น บางลง และยาวนานขึ้นในโลกที่เชื่อมต่ออยู่ตลอดเวลา
