Спрос на чипы удваивается каждые четыре года благодаря развитию искусственного интеллекта, 5G и электрифицированного транспорта. Перспективы отрасли определяются меньшими узлами, более крупными пластинами и все более жесткими бюджетами на загрязнение — все это требовательные материалы, которые остаются стабильными по размерам при температуре выше 1000 °C, но при этом практически не содержат металлических примесей.
Углеродные поверхности обеспечивают чистую, термически однородную опору для кремния. Графитовые суцепторы переносят пластины длиной 300 мм через эпитаксию и ионную имплантацию; Пьедесталы с CVD-покрытием SiC выдерживают воздействие агрессивной фторсодержащей плазмы без выпадения частиц; жесткие рабочие органы из углеродного композита перемещают штампы с точностью до миллиметра без добавления магнитной массы. Химически инертные и изотермически стабильные, эти углеродные компоненты позволяют фабрикам доводить геометрию и чистоту до атомного масштаба.
От сверхчистых графитовых токоприемников до полупроводников с покрытием из карбида кремния, компания Harog Technology обеспечивает углеродную точность, которая поддерживает закон Мура, превращая кремний в полупроводники, которые будут питать подключенный мир завтрашнего дня.
