От телефонов 5G до облачных серверов — устройства становятся тоньше, быстрее и горячее. Узким местом больше не является вычислительная мощность, а тепло: каждый дополнительный градус снижает производительность и сокращает срок службы. Электронике следующего поколения нужны материалы, которые быстро отводят тепло, практически не добавляют веса и вписываются в зазоры микронного масштаба.
Углерод делает больше, чем просто проводит электричество — он проводит тишину. Ультратонкие графитовые теплоотводы (до 10 мкм) отводят тепло от гибридных процессоров, радиочастотных усилителей и литий-ионных блоков, распределяя его по всему корпусу, устраняя точки перегрева. Гибкие, магнитно-прозрачные и изотермически стабильные, эти пленки позволяют антеннам и батареям располагаться рядом без перекрестных помех и вздутий, сохраняя устройства прохладными, тонкими и надежными.
От графитовых пленок толщиной менее 20 мкм до ламинированных термолистов — технология Harog Technology обеспечивает углеродное охлаждение, которое превращает гигагерцы в комфорт, помогая электронике работать быстрее, тоньше и дольше в мире, где все время на связи.
