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HAROG TECHNOLOGY の高精度グラファイトおよびセラミック部品は、半導体グレードの純度、一致した CTE インターフェース、実証済みの 2,000 °C の熱衝撃寿命を実現します。ハログ テクノロジーの垂直統合されたクリーンルーム認定プラットフォームは、OEM に開発サイクルの短縮、汚染リスクの低減、完全なデジタル トレーサビリティを提供します。これは、次世代半導体ファブ、大規模フロー バッテリー、および 3C 熱管理システムの重要な実現要因となります。
